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UFS e e-MMC para automóveis
Pavimentando o caminho à frente para as aplicações automotivas do futuro
A KIOXIA oferece uma linha de ampla densidade de memória UFS (Universal Flash Storage) e e-MMC de alta velocidade para aplicações automotivas e está bem posicionada para dar suporte às demandas de armazenamento de aplicações automotivas cada vez mais complexas. O UFS automotivo da KIOXIA suporta uma ampla faixa de temperatura (–40 °C a +105 °C), cumpre os requisitos da AEC-Q100 Grau 2(8) e apresenta a confiabilidade prolongada que é exigida por diversas aplicações automotivas.
Funções automotivas exigem armazenamento flash
Os sistemas automotivos de última geração estão famintos por mais. Informações e entretenimento mais avançados e ADAS (sistema avançado de assistência ao motorista). Mais armazenamento para gravação de dados de eventos. Suporte para mais mapeamento 3D. E necessitam avidamente de aplicativos e recursos totalmente novos para tirar proveito do 5G, da IoT e da inteligência artificial.
Requisitos de UFS e e-MMC automotivos
- Em conformidade com IATF16949
- Atende aos padrões automotivas (como a AEC-Q100 Stress Test Qual Standard, por exemplo)
- Possui suporte a PPAP (para garantir uma produção consistente de peças de qualidade)
- Faixa de Temperatura Estendida (por exemplo, de -40° C a + 105° C)
- Baixa taxa de falhas
- Avisos estendidos de alteração de produto (PCNs - Product Change Notices)
- Recursos para o setor automotivo (por exemplo, confiabilidade aprimorada da esfera de solda, contramedidas se o chip exceder determinada temperatura etc.)
UFS automotivo(6)
Capacidades disponíveis: 32GB, 64GB, 128GB, 256GB, 512GB, 1TB
e-MMC automotivo(7)
A interface de alteração do e-MMC (paralelo) para o UFS (serial)
O UFS foi desenvolvido pela JEDEC especificamente para ser a memória substituta de alto desempenho do e-MMC. Além disso, ele já se tornou a solução dominante para smartphones e continua a migrar para aplicativos automotivos e outros ambientes. O UFS finalmente superará o e-MMC como a solução de armazenamento dominante para aplicações automotivas.
Tendência de mercado do UFS
O UFS é a substituição padrão de desempenho mais rápido da JEDEC para e-MMC. O UFS foi adotado em smartphones por suas vantagens de desempenho. O setor automotivo está fazendo o mesmo.
Por que UFS?
Colocando de forma simples: ele é o sucessor do e-MMC. O desempenho do UFS continuará avançando e ampliando sua vantagem já significativa sobre o e-MMC.
Quando comparado ao e-MMC, o UFS oferece:
- Uma interface mais rápida
- Maior desempenho para leituras e gravações
- Ofertas de maior densidade
- Melhor eficiência energética
- Suporte para full duplexing
Comparação do tempo de inicialização (saída de dados de 64 MB)
O tempo de inicialização mais rápido com uma quantidade volumosa de dados de inicialização é uma grande motivação para usar o UFS em aplicações automotivas.
O UFS tem um tempo de inicialização mais rápido do que outros dispositivos de armazenamento graças à sua leitura sequencial de alta velocidade.
Recursos adicionais adequados do UFS automotivo para confiabilidade automotiva
- Controle térmico: Se o dispositivo exceder105 °C, o próprio dispositivo reduz o desempenho e notifica o processador host para que este execute uma ação
- Diagnóstico estendido: o controlador UFS monitora vários itens, como os ciclos de gravação/exclusão, temperatura atual etc. e relata o status do dispositivo ao processador host
- Atualização: permite a atualização de dados deteriorados, melhorando a confiabilidade dos dados.
A KIOXIA tem sido pioneira no uso do UFS desde 2013, sendo a primeira a testar a tecnologia,
e continuará a pavimentar o caminho à frente para aplicações automotivas futuras.
Saiba mais e Avalie
Especificações do UFS automotivo
AEC-Q100 Grau 2
*A tabela pode ser rolada horizontalmente.
| Capacidade | Número de peça | UFS Versão |
Taxa máxima de dados (MB/s) |
Tensão de alimentação | Temperatura de operação (°C) (1) |
Tamanho do pacote (mm) |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VCC (V) |
VCCQ (V) |
VCCQ2 (V) |
||||||
| 32 GB | THGAFBG8T13BAB7(3) | 2.1 | 1166 | 2,7 a 3,6 | - (4) | 1,70 a 1,95 | –40 a 105 | 11,5 x 13,0 x 1,0 |
| THGAFEG8T13BAB7 | ||||||||
| 64 GB | THGAFBG9T23BAB8(3) | 11,5 x 13,0 x 1,2 | ||||||
| THGAFEG9T23BAB8 | ||||||||
| 128 GB | THGAFBT0T43BAB8(3) | |||||||
| THGAFET0T43BAB8 | ||||||||
| 256 GB | THGAFBT1T83BAB5(3) | 11,5 x 13,0 x 1,3 | ||||||
| THGAFET1T83BAB5 | ||||||||
| 64 GB | THGJFGG9T15BAB8 | 3.1 | 2320 | 2,4 a 2,7 2,7 a 3,6 |
1,14 a 1,26 | - (5) | –40 a 105 | 11,5 x 13,0 x 1,2 |
| 128 GB | THGJFGT0T25BAB8 | |||||||
| 256 GB | THGJFGT1T45BAB8 | |||||||
| 512 GB | THGJFGT2T85BAB5 | 11,5 x 13,0 x 1,3 | ||||||
AEC-Q100 Grau 3
*A tabela pode ser rolada horizontalmente.
| Capacidade | Número de peça | UFS Versão |
Taxa máxima de dados (MB/s) |
Tensão de alimentação | Temperatura de operação (°C) (2) |
Tamanho do pacote (mm) |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VCC (V) |
VCCQ (V) |
VCCQ2 (V) |
||||||
| 64 GB | THGJFGG9T15BAA8 | 3.1 | 2320 | 2,4 a 2,7 2,7 a 3,6 |
1,14 a 1,26 | - (5) | –40 a 85 | 11,5 x 13,0 x 1,2 |
| 128 GB | THGJFGT0T25BAA8 | |||||||
| 256 GB | THGJFGT1T45BAA8 | |||||||
| 512 GB | THGJFGT2T85BAA5 | 11,5 x 13,0 x 1,3 | ||||||
Especificações do e-MMC automotivo
AEC-Q100 Grau 2
*A tabela pode ser rolada horizontalmente.
| Capacidade | Número de peça | e-MMC Versão |
Taxa máxima de dados (MB/s) |
Tensão de alimentação | Temperatura de operação (°C) (1) |
Tamanho do pacote (mm) |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VCC (V) |
VCCQ (V) |
||||||
| 8 GB | THGBMJG6C1LBAC7 | 5.1 | 400 | 2,7 a 3,6 | 1,70 a 1,95 2,7 a 3,6 |
–40 a 105 | 11,5 x 13,0 x 1,0 |
| 16 GB | THGBMJG7C2LBAC8 | 11,5 x 13,0 x 1,2 | |||||
| 32 GB | THGBMJG8C4LBAC8 | ||||||
| 64 GB | THGBMJG9C8LBAC8 | ||||||
| 32 GB | THGAMVG8T13BAB7 | 1,70 a 1,95 | 11,5 x 13,0 x 1,0 | ||||
| 64 GB | THGAMVG9T23BAB8 | 11,5 x 13,0 x 1,2 | |||||
| 128 GB | THGAMVT0T43BAB8 | ||||||
| 256 GB | THGAMVT1T83BAB5 | 11,5 x 13,0 x 1,3 | |||||
AEC-Q100 Grau 3
*A tabela pode ser rolada horizontalmente.
| Capacidade | Número de peça | e-MMC Versão |
Taxa máxima de dados (MB/s) |
Tensão de alimentação | Temperatura de operação (℃) |
Tamanho do pacote (mm) |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VCC (V) |
VCCQ (V) |
||||||
| 32 GB | THGAMVG8T13BAA7 | 5.1 | 400 | 2,7 a 3,6 | 1,70 a 1,95 | –40 a 85 | 11,5 x 13,0 x 1,0 |
| 64 GB | THGAMVG9T23BAA8 | 11,5 x 13,0 x 1,2 | |||||
| 128 GB | THGAMVT0T43BAA8 | ||||||
| 256 GB | THGAMVT1T83BAA5 | 11,5 x 13,0 x 1,3 | |||||
- Tc=115℃ máx.
- Tc=95℃ máx.
- A capacidade máxima de pré-carregamento é limitada para cerca de 25% da capacidade da área do usuário.
- Este produto suporta operação de fornecimento duplo em VCC e VCCQ2. VCCQ não precisa ser fornecido.
- Este produto suporta operação de fornecimento duplo em VCC e VCCQ. VCCQ2 não precisa ser fornecido.
- O Universal Flash Storage (UFS) é uma categoria de produto para uma classe de produtos de memória incorporada criados com a especificação padrão JEDEC UFS.
- e-MMC é uma categoria de produto para uma classe de produtos de memória incorporada e criada com a especificação padrão JEDEC e-MMC.
- Requisitos de qualificação de componentes elétricos definidos pelo AEC (Automotive Electronics Council).
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In 2007, KIOXIA announced the world‘s first 3D flash memory technology. Presenting our cutting-edge technologies, along with the key points of innovation and our efforts toward further increases in capacity.
KIOXIA invented the world’s first NAND flash memory in 1987. This is an explanation of the structure of flash memory and the mechanism of data storage.
