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EDSFF - Um novo fator de forma SSD para servidores e armazenamento de última geração
O futuro do armazenamento empresarial e de data center é o EDSFF
EDSFF significa fator de forma padrão para empresas e data centers. A versão inicial da especificação EDSFF foi criada pela organização SNIA SFF Technology Affiliate para atender as preocupações do armazenamento de data center. Hoje, os fatores de forma dominantes são 2,5 polegadas e M.2 para SSDs. O EDSFF visa abordar os problemas e limitações que os usuários corporativos e de data center enfrentam com fatores de forma herdados, projetando uma nova especificação destinada à memória flash NAND e outros dispositivos. Os benefícios incluem, entre outros, melhor integridade do sinal e a capacidade de fornecer mais potência a um SSD para um desempenho superior.
Os benefícios do EDSFF
Flexibilidade
O design do conector EDSFF é compatível com a mesma especificação padrão do conector em todas as configurações EDSFF, e pode ser usado sem limitação no número de faixas e é flexível para projetos de chassi e backplane.
Potente
O EDSFF é projetado para suportar maior potência de até 70W*, oferecendo desempenho superior, enquanto SSDs de 2,5 polegadas usando o conector SFF-8639 normalmente atingem no máximo 25W.
* O valor de projeto da potência máxima depende do dispositivo.
Alto desempenho
O EDSFF pode suportar até 4x mais desempenho em uma configuração 4C com 16 pistas e 2x mais desempenho em uma configuração 2C com 8 pistas do que um SSD de 2,5 polegadas de 4 pistas (U.2 ou U.3). *
* O número de faixas depende do dispositivo. A partir de março de 2023, a KIOXIA não oferece suporte a SSDs além das pistas PCIe® x4.
Eficiente
O EDSFF foi projetado com uso eficiente de espaço e área de superfície, melhorando a dissipação térmica e permitindo chassis de maior densidade.
Versátil
O EDSFF foi projetado para suportar outros dispositivos PCIe®, como NICs ou aceleradores, que podem ser usados no mesmo chassi, não limitados a SSDs.
Qual EDSFF é a melhor opção para mim?
EDSFF E3
- Os SSDs E3 podem utilizar até 16 pistas PCIe® com perfis de potência de até 70W *
- Os SSDs E3 utilizam o robusto conector EDSFF, permitindo altas taxas de dados.
- O fator de forma E3.L 2T permite uma capacidade aproximadamente 2x maior em comparação com o fator de forma de 2,5 polegadas **
* A partir de março de 2023, a KIOXIA não suporta SSDs além das pistas PCIe® x4.
** Estimativa por KIOXIA.
EDSFF E1
- O fator de forma E1 oferece melhor dissipação térmica em comparação com os fatores de forma M.2
- Os SSDs E1 utilizam o robusto conector EDSFF, permitindo altas taxas de dados.
- Os SSDs E1 permitem armazenamento de maior densidade e melhor gerenciamento térmico em chassis 1U
- O fator de forma E1 permite uma maior entrega de potência em comparação com o M.2
| KIOXIA XD7P Series | KIOXIA XD6 Series | KIOXIA CD8P Series | KIOXIA CD7 Series | KIOXIA CM7 Series | |
|---|---|---|---|---|---|
| Form Factor | E1.S | E3.S | |||
| Use Cases | High density server Cloud compute |
High performance server | Storage arrays High performance server |
||
| Endurance | Read Intensive (1 DWPD for 5 years) | Read Intensive (1 DWPD for 5 years) Mixed Use (3 DWPD for 5 years) |
Read Intensive (1 DWPD for 5 years) | Read Intensive (1 DWPD for 5 years) Mixed Use (3 DWPD for 5 years) |
|
| Interface | PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 2.0 | PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 1.3c | PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 | Designed to PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 1.4 | PCIe® Gen5 single x4, dual x2, NVMe™ 2.0 |
| Storage Capacity (GB) | 1,920 / 3,840 / 7,680 | 1,920 / 3,840 | 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360 | 1,920 / 3,840 / 7,680 | 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360 |
| Security Options | SED | SIE, SED | SIE | SIE, SED, FIPS | |
Requisitos da arquitetura EDSFF
Levando em consideração “o que é necessário” para uma nova arquitetura de fator de forma, considerando as limitações do inversor de 2,5 polegadas e M.2, a arquitetura resultante precisa ser um equilíbrio desses requisitos para alcançar um design ideal:
Problemas de integridade do sinal: Pode ser aparente em interfaces de alta frequência de próxima geração, como a próxima especificação de interface PCIe® 6.0.
Larguras do link: Várias larguras de link de conexão de host devem suportar tipos de dispositivo com larguras de link até conexões PCIe® x16.
Capacidade de manutenção física: Unidades de troca a quente sem ter que desligar um servidor inteiro.
Envelopes de potência: devem estar disponíveis{ut}opções que dimensionem envelopes de potência para dispositivos de potência mais alta, incluindo opções para SSDs NVMe™ PCIe{® 4.0 e PCIe®5.0.
Recursos térmicos: recursos que permitem operações contínuas em ambientes de temperatura extrema do servidor. O fluxo de ar aprimorado pode ser muito benéfico para um sistema e é baseado no volume de fluxo de ar versus temperatura do sistema. Quando são usados dissipadores de calor maiores, os SSDs podem ser efetivamente resfriados com volume de fluxo de ar reduzido ou permitir maior consumo de energia no mesmo volume de fluxo de ar.
Tamanhos de fatorde forma: tamanhos diferentes devem ser suportados para plataformas 1U e 2U e ser grandes o suficiente para acomodar vários tipos de dispositivos e controladores de memória flash de alto desempenho.
Capacidade: Larguras de gabinete que proporcionam espaço ideal para chips de memória flash, o que, por sua vez, pode permitir SSDs de maior capacidade e mais capacidade por espaço permitido.
Detecção de presença: Permite que um SSD seja detectado no sistema se o dispositivo for desligado ou removido.
Gerações PCIe®: o conector EDSFF foi projetado para suportar as especificações PCIe® 5.0 e PCIe® 6.0 e, possivelmente, mais avançadas.
Gerações PCIe: o sistema conector deve suportar, no mínimo, interfaces PCIe 5.0 e PCIe 6.0 e, idealmente, interfaces PCIe além do PCIe 6.0.
- A imagem do produto pode representar um modelo de design.
- PCIe é uma marca registrada da PCI-SIG.
- NVMe é uma marca registrada ou não registrada da NVM Express, Inc. nos Estados Unidos e em outros países.
- Outros nomes de empresas, nomes de produtos e nomes de serviços podem ser marcas registradas de empresas terceirizadas.
- Todos os direitos reservados. As informações, incluindo especificações de produtos, conteúdo de serviços e informações de contato, são consideradas precisas em outubro de 2023, mas estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. As informações técnicas e de aplicação aqui contidas estão sujeitas às especificações de produto KIOXIA aplicáveis mais recentes.
