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Fator de forma EDSFF E1
A KIOXIA Corporation fornece SSDs NVMe™ de data center PCIe® 4.0 de última geração com suas séries XD6 e XD7P, projetadas para a especificação Open Compute Project® (OCP) Datacenter NVMe™ SSD e disponíveis em fatores de forma E1.S. Há uma série de motivos principais pelos quais esses novos SSDs EDSFF E1.S podem permitir que uma arquitetura de servidor de data center se adapte às mudanças, mas os cinco principais suportados pela KIOXIA incluem:
Maior desempenho / maior orçamento de energia em relação aos dispositivos M.2: mais do que dobra o orçamento de energia em relação aos dispositivos M.2, permitindo que os SSDs E1.S saturam o desempenho do PCIe® Gen4.
Soluções Térmicas Padronizadas: Melhora a interoperabilidade entre fornecedores e plataformas, ao mesmo tempo em que fornecem a flexibilidade para selecionar o equilíbrio certo de resfriamento e densidade de armazenamento por meio de diferentes opções de dissipador de calor E1.S.
Manutenção física aprimorada: melhora muitoa capacidade de manutenção com suporte a hot plug que não exige mais que um servidor inteiro seja desativado para substituir um único SSD.
Projetado para melhor acomodar pacotes de memória flash NAND: o design mais amplo do PCB permite a orientação otimizada dos pacotes de memória flash NAND, proporcionando espaço para unidades de maior capacidade.
Com o suporte dos principais hiperescaladores:{ o Meta™ e a Microsoft®, autores líderes da especificação OCP Datacenter NVMe™ SSD, estão especificando designs E1.S nas próximas plataformas OCP, o que resultou em adoção em todo o setor.
E1 - Servidores e armazenamento em hiperescala
| Type | Thickness (mm) | Width (mm) | Length (mm) | Max Power (W) |
|---|---|---|---|---|
| E1.S 5.9 mm | 5.9 | 31.5 | 111.49 | 12 |
| E1.S 8 mm with heat spreader | 8.01 | 16 | ||
| E1.S 9.5 mm with symmetric enclosure | 9.5 | 33.75 | 118.75 | 20 |
| E1.S 15 mm with asymmetric heatsink | 15 | 25 | ||
| E1.S 25 mm with asymmetric heatsink | 25 | |||
| E1.L 9.5 mm with symmetric enclosure | 9.5 | 38.4 | 318.75 | 25 |
| E1.L 18 mm with symmetric heatsink | 18 | 40 |
Casos de uso do E1.S EDSFF
Os fatores de forma E1.S são adequados para estes casos de uso:
E1.S 9,5 mm
| Sistema de destino | Sistemas de pegada pequena |
|---|---|
| Exemplos | Servidores blade; sistemas de computação e armazenamento de borda; servidores densos e dimensionados |
| Principal(is) necessidade(s) | Desempenho; Excelentes capacidades térmicas |
| Uso(s) | Substituição de 2,5 polegadas e M.2 |
| Configuração típica | 6 a 12 SSDs E1.S |
E1.S 15 mm
| Sistema de destino | 1U/2U/4U e sistemas para fins especiais |
|---|---|
| Exemplos | Blades e sistemas de computação; sistemas de armazenamento otimizados para desempenho e capacidade; sistemas de inteligência artificial/Machine Learning (IA/ML) e computação de alto desempenho (HPC); sistemas de borda |
| Principal(is) necessidade(s) | Desempenho e capacidade escaláveis; desempenho térmico otimizado |
| Uso(s) | Substituição de 2,5 polegadas e M.2 para boot e armazenamento primário |
| Configuração típica | 2 a 32 SSDs E1.S |
E1.S 25 mm
| Sistema de destino | Sistemas 2U e maiores |
|---|---|
| Exemplos | Dispositivos de armazenamento; entrada/saída (E/S) e servidores/bancos de dados ricos em armazenamento; sistemas de armazenamento orientados para o desempenho |
| Principal(is) necessidade(s) | Escalabilidade de desempenho com capacidade; menor custo por desempenho |
| Uso(s) | Substituição convencional de 2,5 polegadas |
| Configuração típica | 36 a 64 SSDs E1.S |
Ofertas de KIOXIA EDSFF E1
XD6 E1.S
XD7P E1.S
| KIOXIA SSD Series | Form Factor | Endurance | Interface | Storage Capacity (GB) | Sequential Read/Write (MB/s) | Random Read/Write (IOPS) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| EDSFF E1.S | Read Intensive (1 DWPD for 5 years) |
PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 2.0 |
1,920 3,840 7,680 |
Up to 7,200 / 4,800 |
Up to 1,650K / 200K |
|
| PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 1.3c | 1,920 3,840 |
Up to 6,500 / 2,350 |
Up to 880K / 90K |
Empresas que oferecem plataformas habilitadas para EDSFF E1.S
As plataformas de servidor e armazenamento EDSFF E1.S estão se tornando disponíveis no mercado. Aqui estão alguns produtos habilitados para E3.S que foram anunciados ou disponíveis atualmente, em setembro de 2023.
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Comunicados à imprensa:
- A imagem do produto pode representar um modelo de design.
- PCIe é uma marca registrada da PCI-SIG.
- NVMe é uma marca registrada ou não registrada da NVM Express, Inc. nos Estados Unidos e em outros países.
- Outros nomes de empresas, nomes de produtos e nomes de serviços podem ser marcas registradas de empresas terceirizadas.
- Todos os direitos reservados. As informações, incluindo especificações de produtos, conteúdo de serviços e informações de contato, são consideradas precisas em outubro de 2023, mas estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. As informações técnicas e de aplicação aqui contidas estão sujeitas às especificações de produto KIOXIA aplicáveis mais recentes.
