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Fator de forma EDSFF E3
E3 - Servidores e armazenamento corporativos
Tipo | Espessura (mm) | Lagura (mm) | Comprimento (mm) | Potência máxima (W) |
---|---|---|---|---|
E3.S | 7,5 | 76 | 112,75 | 25 |
E3.S 2T | 16,8 | 40 | ||
E3.L | 7,5 | 142,2 | ||
E3.L 2T | 16,8 | 70 |
Pistas PCIe por conector
Potência Máxima E3
Engineering Specifications from SNIA
E3 Mechanical/Electrical Specification | SFF-TA-1008 |
E3 Thermal Characterization Specification | SFF-TA-1023 |
EDSFF Connector Specification | SFF-TA-1002 |
EDSFF Connector Pinout (PCIe) | SFF-TA-1009 |
Ofertas de KIOXIA EDSFF - E3
KIOXIA CD7 Series
KIOXIA CD8P Series
KIOXIA CM7 Series
KIOXIA SSD Series | Form Factor | Endurance | Interface | Storage Capacity (GB) |
Sequential Read/Write (MB/s) |
Random Read/Write (IOPS) |
---|---|---|---|---|---|---|
EDSFF E3.S | Mixed Use (3 DWPD for 5 years) |
PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 | 1,600 3,200 6,400 12,800 |
Up to 12,000 / 5,500 |
Up to 2,000K / 400K |
|
Read Intensive (1 DWPD for 5 years) |
1,920 3,840 7,680 15,360 |
Up to 2,000K / 200K |
||||
Read Intensive (1 DWPD for 5 years) |
Designed to PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 1.4 |
1,920 3,840 7,680 |
Up to 6,450 / 5,600 |
Up to 1,050K / 180K |
||
Mixed Use (3 DWPD for 5 years) |
PCIe® Gen5 single x4, dual x2, NVMe™ 2.0 |
1,600 3,200 6,400 12,800 |
Up to 14,000 / 7,000 |
Up to 2,700K / 600K |
||
Read Intensive (1 DWPD for 5 years) |
1,920 3,840 7,680 15,360 |
Up to 2,700K / 310K |
Empresas que oferecem plataformas habilitadas para EDSFF E3.S
Embora os formatos do E3 tenham começado com foco em casos de uso de servidores e armazenamento corporativos tradicionais, os hiperescaladores estão avaliando o E3 para uso em ambientes de expansão horizontal. Muitas empresas de servidores, armazenamento e SSD com soluções de armazenamento de 2,5 polegadas estão alinhadas com a Família E3. O desenvolvimento inicial e os sistemas de demonstração em suporte à família de formatos E3 estão bem encaminhados com os primeiros veículos de desenvolvimento completo de funções, conforme mostrado.
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Comunicados à imprensa:
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