EDSFF E3 Fator de forma

Os benefícios do E3 EDSFF

Flexibilidade

O design e a colocação do conector EDSFF são os mesmos padrões em todas as configurações EDSFF, permitindo um design de chassi e backplane flexível

Poderoso

O EDSFF pode alcançar até 70W para um desempenho superior por dispositivo, enquanto o conector SFF-8639 (usado em SSDs de 2,5”) pode fornecer apenas até 25W de forma confiável

Desempenho 4x

O EDSFF pode suportar até 4x mais desempenho em uma configuração 4C com 16 pistas PCIe do que um SSD de 2,5” compatível com 4 pistas U.2 ou U.3

Prova de futuro

O conector EDSFF foi projetado para lidar com frequências PCIe® 5.0 e PCIe 6.0, enquanto U.2 é limitado a PCIe 5.0 e U.3 é limitado a PCIe 4.0

Eficiente

O EDSFF é projetado com uso eficiente de espaço e área de superfície, melhorando a dissipação térmica e permitindo chassi de maior densidade

Compatibilidade

O EDSFF foi projetado para ser usado com outros aplicativos PCIe, como periféricos de rede ou computação, não limitados a SSDs

E3 - Servidores e armazenamento corporativos

Tamanho e dimensão E3.S e E3.L Tamanho e dimensão E3.S e E3.L
Tipo Largura (Espessura) Comprimento Altura Potência máx.
E3.S 7,5 mm 112,75 mm 76 mm 25W
E3.S 2T 16,8 mm 40W
E3.L 7,5 mm 142,2 mm
E3.L 2T 16,8 mm 70W

Pistas PCIe por conector

4, 8, 16, 16+ pistas PCIe por diagrama de conector

Potência máx. E3

Renderização de SSD E3 com valores máximos de potência

Ofertas de KIOXIA EDSFF - E3

SSD NVMe™ E3.S para data center da série CD7

Imagem do produto SSD KIOXIA CD7 E3.S

SSD NVMe™ Enterprise E3.S da série CM7

Imagem do produto SSD KIOXIA CM7 E3.S

Benefícios do E3

  • Os SSDs E3 podem utilizar até 16 pistas PCIe com perfis de potência de até 70W
  • Os SSDs E3 utilizam o robusto conector EDSFF, permitindo altas taxas de dados em comparação com unidades de 2,5”
  • O fator de forma E3.L permite uma capacidade 2x maior quando comparado a fatores de forma de 2,5” de alturas Z semelhantes
Produto Fator de forma Carga de trabalho Interface Capacidade (GB) Leitura/gravação sequencial Leitura/gravação aleatória
CD7-R EDSFF E3.S Leitura intensiva
(1 DWDP por 5 anos)
Projetado paraa tecnologia PCIe® 5.0 e NVMe™ 1.4 1.920
3.840
7.680
Até
6.500/5.600 MB/s
Até
1,1M/180K IOPS
CM7-R Leitura intensiva
(1 DWDP por 5 anos)
Projetado paraa tecnologia PCIe® 5.0 e NVMe™ 1.4 1.920
3.840
7.680
15.360
Até
14.000/7.000 MB/s
Até
2,5M/300K IOPS
CM7-V Uso misto
(1 DWDP por 5 anos)
1.600
3.200
6.400
12.800
Até
2,5M/550K IOPS

Quais empresas oferecerão produtos habilitados para E3?

Embora os fatores de forma E3 tenham começado com foco nos casos de uso de armazenamento e servidor empresarial tradicional, os hiperescaladores estão avaliando o E3 para uso em ambientes de expansão horizontal. Muitas empresas de servidores, armazenamento e SSD com soluções de armazenamento de 2,5 polegadas estão alinhadas com a família E3. Os fornecedores que atualmente trabalham nas especificações SFF-TA-1002 e SFF-TA-1008 incluem Dell EMC®, HPE, KIOXIA e muitos outros. O desenvolvimento inicial e os sistemas de demonstração em apoio à família E3 de fatores de forma estão bem encaminhados com veículos de desenvolvimento de função completa inicial, conforme mostrado (Figura 1).

Protótipo EDSFF E3.S Protótipo EDSFF E3.S

Figura 1: Protótipo EDSFF com SSDs NVMe protótipo KIOXIA E3.S

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