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UFS y e-MMC para automóviles
Preparar el camino para las aplicaciones automotrices del futuro
Nuestra amplia línea de densidad de memorias UFS de alta velocidad para aplicaciones automotrices está perfectamente posicionada para admitir las exigencias de almacenamiento de datos de aplicaciones automotrices cada vez más complejas. El UFS automotriz de KIOXIA soporta un rango de temperatura amplio (-40°C a +105°C), cumple con los requisitos de AEC-Q100 Grado 2(8) y ofrece la confiabilidad extendida que requieren las distintas aplicaciones automotrices.
Las funciones automotrices requieren almacenamiento flash.
Los sistemas automotores de última generación van en busca de más. Infoentretenimiento más avanzado y sistema avanzado de asistencia al conductor (advanced driver-assistance system, ADAS). Más almacenamiento para la grabación de datos de eventos. Soporte para más mapeo en 3D. Aplicaciones y capacidades completamente nuevas para aprovechar las ventajas del 5G, la IoT y la inteligencia artificial.
Requisitos de UFS y e-MMC automotriz
- Cumple con IATF16949
- Cumple con los estándares automotrices (por ejemplo, el estándar de calificación de pruebas de esfuerzo AEC-Q100)
- Soporta PPAP (para asegurar una producción uniforme de piezas de calidad)
- Rango de temperatura ampliado (por ejemplo, -40°C a +105°C)
- Bajo índice de fallos
- Avisos de cambio de producto (PCN) extendidos
- Características para la industria automotriz (por ejemplo, mayor confiabilidad de la bola de soldadura, contramedidas si el chip excede cierta temperatura, etc.)
UFS automotriz
Capacidades disponibles: 32GB, 64GB, 128GB, 256GB, 512GB, 1GB
e-MMC automotriz
Cambio de la interfaz de e-MMC (paralela) a UFS (serie)
La tecnología UFS fue desarrollada específicamente para ser el reemplazo de alto rendimiento de la tecnología e-MMC. Se ha convertido en la solución dominante para los teléfonos inteligentes y continúa migrando hacia lo automotriz y otras aplicaciones. A la larga, UFS superará a e-MMC como la solución de almacenamiento dominante para las aplicaciones automotrices.
Tendencia del mercado de UFS
UFS es el reemplazo estándar JEDEC de rendimiento más rápido a e-MMC. El teléfono inteligente adoptó UFS por sus ventajas de rendimiento. El sector automotriz está haciendo lo mismo.
¿Por qué UFS?
En pocas palabras, es el sucesor de e-MMC. El rendimiento de UFS continuará avanzando, ampliando la ya significativa ventaja de rendimiento que tiene sobre e-MMC.
Al compararlo con e-MMC, UFS ofrece:
- Una interfaz más rápida
- Mayor rendimiento para lecturas y escrituras
- Ofertas de mayor densidad
- Mejor eficiencia energética
- Soporte para dúplex completo
Comparación del tiempo de arranque (salida de datos de 64 MB)
Un tiempo de arranque más rápido con una gran cantidad de datos de arranque es una gran motivación para usar UFS en aplicaciones automotrices.
UFS tiene un tiempo de arranque más rápido que otros dispositivos de almacenamiento gracias a su lectura secuencial de alta velocidad.
Características adicionales aptas para la confiabilidad automotriz
- Control térmico: Control térmico: si el dispositivo excede los 105°C, el dispositivo notifica al procesador host para que tome medidas.
- Diagnóstico extendido: el controlador UFS monitorea varios elementos como ciclos de escritura/borrado, temperatura actual, etc. e informa del estado del dispositivo al procesador host
- Actualizar: permite la actualización de datos deteriorados, lo que mejora la confiabilidad de los datos.
KIOXIA ha abierto el camino de la tecnología UFS desde 2013, cuando fuimos los primeros en probar la tecnología, y seguiremos preparando el camino para las aplicaciones automotrices del futuro.
Aprenda y evalúe
Especificaciones de UFS automotriz
AEC-Q100 Grado 2
*La tabla se puede desplazar horizontalmente.
| Capacidad | Número de pieza | UFS Versión |
Velocidad máxima de datos (MB/s) |
Voltaje de suministro | Funcionamiento Temperatura (°C) (1) |
Tamaño del paquete (mm) |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VCC (V) |
VCCQ (V) |
VCCQ2 (V) |
||||||
| 32 GB | THGAFBG8T13BAB7(3) | 2.1 | 1160 | 2,4 a 2,7 | - (4) | 1,70 a 1,95 | -40 a 105 | 11,5 x 13,0 x 1,0 |
| THGAFEG8T13BAB7 | ||||||||
| 64 GB | THGAFBG9T23BAB8(3) | 11,5 x 13,0 x 1,2 | ||||||
| THGAFEG9T23BAB8 | ||||||||
| 128 GB | THGAFBT0T43BAB8(3) | |||||||
| THGAFET0T43BAB8 | ||||||||
| 256 GB | THGAFBT1T83BAB5(3) | 11,5 x 13,0 x 1,3 | ||||||
| THGAFET1T83BAB5 | ||||||||
| 64 GB | THGJFGG9T15BAB8 | 3.1 | 2320 | 2,4 a 2,7 2,4 a 2,7 |
1,70 a 1,95 | - (5) | -40 a 105 | 11,5 x 13,0 x 1,2 |
| 128 GB | THGJFGT0T25BAB8 | |||||||
| 256 GB | THGJFGT1T45BAB8 | |||||||
| 512 GB | THGJFGT2T85BAB5 | 11,5 x 13,0 x 1,3 | ||||||
AEC-Q100 Grado 3
*La tabla se puede desplazar horizontalmente.
| Capacidad | Número de pieza | UFS Versión |
Velocidad máxima de datos (MB/s) |
Voltaje de suministro | Funcionamiento Temperatura (°C) (2) |
Tamaño del paquete (mm) |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VCC (V) |
VCCQ (V) |
VCCQ2 (V) |
||||||
| 64 GB | THGJFGG9T15BAA8 | 3.1 | 2320 | 2,4 a 2,7 2,4 a 2,7 |
1,70 a 1,95 | - (5) | -40 a 85 | 11,5 x 13,0 x 1,2 |
| 128 GB | THGJFGT0T25BAA8 | |||||||
| 256 GB | THGJFGT1T45BAA8 | |||||||
| 512 GB | THGJFGT2T85BAA5 | 11,5 x 13,0 x 1,3 | ||||||
Especificaciones de e-MMC automotriz
Grade2 de AEC-Q100
*La tabla se puede desplazar horizontalmente.
| Capacidad | Número de pieza | e-MMC Versión |
Velocidad máxima de datos (MB/s) |
Voltaje de suministro | Funcionamiento Temperatura (°C) (1) |
Tamaño del paquete (mm) |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VCC (V) |
VCCQ (V) |
||||||
| 8 GB | THGBMJG6C1LBAC7 | 5.1 | 400 | 2,4 a 2,7 | 1,70 a 1,95 2,4 a 2,7 |
-40 a 105 | 11,5 x 13,0 x 1,0 |
| 16 GB | THGBMJG7C2LBAC8 | 11,5 x 13,0 x 1,2 | |||||
| 32 GB | THGBMJG8C4LBAC8 | ||||||
| 64 GB | THGBMJG9C8LBAC8 | ||||||
| 32 GB | THGAMVG8T13BAB7 | 1,70 a 1,95 | 11,5 x 13,0 x 1,0 | ||||
| 64 GB | THGAMVG9T23BAB8 | 11,5 x 13,0 x 1,2 | |||||
| 128 GB | THGAMVT0T43BAB8 | ||||||
| 256 GB | THGAMVT1T83BAB5 | 11,5 x 13,0 x 1,3 | |||||
Grade3 de AEC-Q100
*La tabla se puede desplazar horizontalmente.
| Capacidad | Número de pieza | e-MMC Versión |
Velocidad máxima de datos (MB/s) |
Voltaje de suministro | Funcionamiento Temperatura (℃) |
Tamaño del paquete (mm) |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VCC (V) |
VCCQ (V) |
||||||
| 32 GB | THGAMVG8T13BAA7 | 5.1 | 400 | 2,4 a 2,7 | 1,70 a 1,95 | -40 a 85 | 11,5 x 13,0 x 1,0 |
| 64 GB | THGAMVG9T23BAA8 | 11,5 x 13,0 x 1,2 | |||||
| 128 GB | THGAMVT0T43BAA8 | ||||||
| 256 GB | THGAMVT1T83BAA5 | 11,5 x 13,0 x 1,3 | |||||
- Tc = 115 °C máx.
- Tc = 95 °C máx.
- La capacidad máxima de precarga es el 25% de la capacidad del área del usuario.
- Este producto admite operaciones de doble suministro a VCC y VCCQ2. VCCQ No es necesario suministrar.
- Este producto admite operaciones de doble suministro a VCC y VCCQ. VCCQ2 No es necesario suministrar.
- Almacenamiento flash universal (UFS) es una categoría de producto para una clase de productos de memoria integrada construidos según la especificación estándar JEDEC UFS.
- e-MMC es una categoría de producto que hace referencia a una clase de productos de memoria integrada construidos según la especificación del estándar JEDEC e-MMC.
- Requisitos de calificación de los componentes eléctricos definidos por el AEC (Automotive Electronics Council).
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In 2007, KIOXIA announced the world‘s first 3D flash memory technology. Presenting our cutting-edge technologies, along with the key points of innovation and our efforts toward further increases in capacity.
KIOXIA invented the world’s first NAND flash memory in 1987. This is an explanation of the structure of flash memory and the mechanism of data storage.
