Factor de forma EDSFF E1.S

KIOXIA Corporation proporciona unidades SSD NVMe™ 4.0 PCIe® de centro de datos de próxima generación con su serie XD6, que están diseñadas según la especificación de la unidad SSD en la nube OCP NVMe™ y están disponibles en factores de forma E1.S. Hay una serie de razones clave por las que estas nuevas SSD EDSFF E1.S pueden permitir que una arquitectura de servidor de centro de datos se adapte a los cambios, pero las cinco principales compatibles con KIOXIA incluyen:

Mayor rendimiento / Mayor presupuesto de energía frente a dispositivos M.2: Más del doble del presupuesto de energía frente a los dispositivos M.2, lo que permite que las SSD E1.S saturen el rendimiento PCIe® Gen4.

Soluciones térmicas estandarizadas: mejora la interoperabilidad entre proveedores y plataformas al mismo tiempo que proporciona la flexibilidad para seleccionar el equilibrio adecuado entre la densidad de refrigeración y almacenamiento a través de diferentes opciones de disipador térmico E1.S.

Mejora de la capacidad de servicio físico: mejora ampliamente la capacidad de servicio con el soporte de conexión en caliente que ya no requiere que se desmonte todo un servidor para reemplazar una sola SSD.

Diseñado para adaptarse mejor a los paquetes de memoria flash NAND: el diseño de PCB más ancho permite una orientación optimizada de los paquetes de memoria flash NAND, lo que proporciona espacio para unidades de mayor capacidad.

Respaldados por los principales hiperescaladores: Facebook™ y Microsoft®, autores líderes de la especificación de SSD OCP NVMe™ Cloud, están utilizando diseños E1.S en plataformas nuevas y futuras que han dado como resultado soporte y adopción en toda la industria.

Los beneficios de E1 EDSFF

Flexibilidad

El diseño y la colocación del conector EDSFF es el mismo estándar en todas las configuraciones EDSFF, lo que permite un diseño flexible de chasis y placa posterior

Poderoso

EDSFF puede alcanzar hasta 40W para un rendimiento superior por dispositivo, mientras que el conector SFF-8639 (utilizado en SSD de 2,5”) solo puede suministrar de manera confiable hasta 25W

Rendimiento 4 veces mayor

EDSFF puede admitir hasta 4 veces más rendimiento en una configuración 4C con 16 carriles PCIe que una SSD de 2,5” compatible con U.2 o U.3 de 4 carriles

Prueba futura

El conector EDSFF está diseñado para manejar frecuencias PCIe® 5.0 y PCIe 6.0, mientras que U.2 se limita a PCIe 5.0 y U.3 se limita a PCIe 4.0

Eficiente

El EDSFF está diseñado con un uso eficiente del espacio y el área de superficie, lo que mejora la disipación térmica y permite un chasis de mayor densidad

Compatibilidad

EDSFF está diseñado para utilizarse con otras aplicaciones PCIe como periféricos de red o de computación, no limitados a SSD

E1 - Servidores de hiperescala y almacenamiento

Tamaño y dimensión de E1 EDSFF Tamaño y dimensión de E1 EDSFF
Tipo Ancho Longitud Altura (grosor) Potencia máx.
E1.S 9,5 mm 31,5 mm 111,49 mm 5,9 mm 12W
E1.S Distribuidor de calor de 8 mm 8,01 mm
E1.S Carcasa simétrica de 9,5 mm 33,75 mm 118,75 mm 9,5 mm 25W
E1.S Carcasa asimétrica de 15 mm 15 mm
E1.S Carcasa asimétrica de 25 mm 25 mm
E1.L 9,5 mm 38,4 mm 318.75 9,5 mm
E1.S 18 mm 18 mm 40W

E1.S Casos de uso de EDSFF

Los factores de forma E1.S son adecuados para estos casos de uso:

E1.S 9,5 mm

Sistema objetivo Sistemas de huella pequeña
Ejemplos Servidores blade; sistemas de computación y almacenamiento Edge; servidores densos y escalados
Necesidad(es) primaria(s) Rendimiento; excelentes capacidades térmicas
Uso(s) Reemplazo de U.2 y M.2
Configuración típica De 6 a 12 SSD E1.S
Un rack de servidores con E1.S de 9,5 mm

E1.S 15 mm

Sistema objetivo 1U/2U/4U y sistemas de propósito especial
Ejemplos Compute blades y sistemas; sistemas de almacenamiento con rendimiento y capacidad optimizados; sistemas de inteligencia artificial/aprendizaje automático (AI/ML) y computación de alto rendimiento (HPC); sistemas Edge
Necesidad(es) primaria(s) Rendimiento y capacidad escalables; rendimiento térmico optimizado
Uso(s) Reemplazo de U.2 y M.2 para bota y almacenamiento primario
Configuración típica De 2 a 32 SSD E1.S
Un rack de servidores con E1.S de 15 mm

E1.S 25 mm

Sistema objetivo Sistemas de 2U y más grandes
Ejemplos Dispositivos de almacenamiento; servidores/bases de datos de entrada/salida (I/O) y ricos en almacenamiento; sistemas de almacenamiento orientados al rendimiento
Necesidad(es) primaria(s) Escalabilidad del rendimiento con capacidad; menor costo por desempeño
Uso(s) Reemplazo de U.2 convencional
Configuración típica De 36 a 64 SSD E1.S
Un rack de servidores con E1.S de 25 mm

Ofertas de KIOXIA EDSFF - E1

XD6 E1.S

Imagen del producto KIOXIA XD6 E1.S de 9,5 mm, 15 mm y 25 mm

XD7P E1.S

Imagen del producto KIOXIA XD7P E1.S de 9,5 mm, 15 mm y 25 mm

Beneficios de E1

  • El factor de forma E1 proporciona una mejor disipación térmica frente a los factores de forma M.2
  • Las SSD E1 permiten un almacenamiento de mayor densidad y una mejor administración térmica en chasis 1U
  • El factor de forma E1 permite una mayor entrega de potencia de hasta 40W en comparación con M.2
Producto Factor de forma Carga de trabajo Interfaz Capacidad (GB) Lectura/escritura secuencial Lectura/escritura aleatoria
XD6 EDSFF E1.S Lectura intensiva
(1 DWDP durante 5 años)
PCIe® 4.0, NVMe™ 1.3c 1920
3840
Hasta
6500/2400 MB/s
Hasta
850K/90K IOPS
XD7P Diseñado para la especificación PCIe® 4.0 y NVMe™ 2.0 1920
3840
7680
Hasta
7100/4800 MB/s
Hasta
415K/240K IOPS

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Recursos adicionales