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Factor de forma EDSFF E3
E3 - Servidores empresariales y almacenamiento
| Tipo | Grosor (mm) | Ancho (mm) | Longitud (mm) | Potencia máxima (W) |
|---|---|---|---|---|
| E3.S | 7,5 | 76 | 112,75 | 25 |
| E3.S 2T | 16,8 | 40 | ||
| E3.L | 7,5 | 142,2 | ||
| E3.L 2T | 16,8 | 70 |
Carriles PCIe® por conector
Potencia máx. E3
Engineering Specifications from SNIA
| E3 Mechanical/Electrical Specification | SFF-TA-1008 |
| E3 Thermal Characterization Specification | SFF-TA-1023 |
| EDSFF Connector Specification | SFF-TA-1002 |
| EDSFF Connector Pinout (PCIe) | SFF-TA-1009 |
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Si bien los factores de forma del E3 comenzaron con un enfoque en casos de uso de almacenamiento y servidores empresariales tradicionales, los hiperescaladores están evaluando el uso del E3 en entornos escalables. Muchas empresas de servidores, almacenamiento y SSD con soluciones de almacenamiento de 2,5 pulgadas están alineadas con la familia E3. El desarrollo inicial y los sistemas de demostración en apoyo de la familia de factores de forma E3 están en marcha con los primeros vehículos de desarrollo de funciones completas, como se muestra.
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Comunicados de prensa:
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