Factor de forma EDSFF E3

Los beneficios de E3 EDSFF

Flexibilidad

El diseño y la colocación del conector EDSFF es el mismo estándar en todas las configuraciones EDSFF, lo que permite un diseño flexible de chasis y placa posterior

Poderoso

EDSFF puede alcanzar hasta 70W para un rendimiento superior por dispositivo, mientras que el conector SFF-8639 (utilizado en SSD de 2,5”) solo puede suministrar de manera confiable hasta 25W

Rendimiento 4 veces mayor

EDSFF puede admitir hasta 4 veces más rendimiento en una configuración 4C con 16 carriles PCIe que una SSD de 2,5” compatible con U.2 o U.3 de 4 carriles

Prueba futura

El conector EDSFF está diseñado para manejar frecuencias PCIe® 5.0 y PCIe 6.0, mientras que U.2 se limita a PCIe 5.0 y U.3 se limita a PCIe 4.0

Eficiente

El EDSFF está diseñado con un uso eficiente del espacio y el área de superficie, lo que mejora la disipación térmica y permite un chasis de mayor densidad

Compatibilidad

EDSFF está diseñado para utilizarse con otras aplicaciones PCIe como periféricos de red o de computación, sin limitarse a SSD

E3 - Servidores empresariales y almacenamiento

Tamaño y dimensión de E3.S y E3.L Tamaño y dimensión de E3.S y E3.L
Tipo Ancho (grosor) Longitud Altura Potencia máx.
E3.S 7,5 mm 112,75 mm 76 mm 25W
E3.S 2T 16,8 mm 40W
E3.L 7,5 mm 142,2 mm
E3.L 2T 16,8 mm 70W

Carriles PCIe por conector

4, 8, 16, más de 16 carriles PCIe por diagrama de conector

Potencia máx. E3

Renderización de SSD E3 con valores de potencia máx.

Ofertas de KIOXIA EDSFF - E3

SSD NVMe™ E3.S de Centro de datos de la serie CD7

Imagen del producto SSD KIOXIA CD7 E3.S

SSD NVMe™ E3.S Enterprise de la serie CM7

Imagen del producto SSD KIOXIA CM7 E3.S

Beneficios de E3

  • Las SSD E3 pueden utilizar hasta 16 carriles PCIe con perfiles de potencia de hasta 70W
  • Las SSD E3 utilizan el robusto conector EDSFF, lo que permite altas velocidades de datos en comparación con las unidades de 2,5”
  • El factor de forma E3.L permite una capacidad 2 veces mayor en comparación con los factores de forma de 2,5” de alturas Z similares
Producto Factor de forma Carga de trabajo Interfaz Capacidad (GB) Lectura/escritura secuencial Lectura/escritura aleatoria
CD7-R EDSFF E3.S Lectura intensiva
(1 DWDP durante 5 años)
Diseñado para
la especificación
PCIe® 5.0 y NVMe™ 1.4
1920
3840
7680
Hasta
6500/5600 MB/s
Hasta
1,1M/180K IOPS
CM7-R Lectura intensiva
(1 DWDP durante 5 años)
Diseñado para
la especificación
PCIe® 5.0 y NVMe™ 1.4
1920
3840
7680
15360
Hasta
14000/7000 MB/s
Hasta
2,5M/300K IOPS
CM7-V Uso mixto
(3 DWDP durante 5 años)
1600
3200
6400
12800
Hasta
2,5M/550K IOPS

¿Qué empresas ofrecerán productos habilitados para E3?

Si bien los factores de forma E3 comenzaron con un enfoque en los casos de uso de almacenamiento y servidores empresariales tradicionales, los hiperescaladores están evaluando E3 para su uso en entornos de escalabilidad horizontal. Muchas empresas de servidores, almacenamiento y SSD con soluciones de almacenamiento de 2,5 pulgadas están alineadas con la familia E3. Los proveedores que actualmente trabajan en las especificaciones SFF-TA-1002 y SFF-TA-1008 incluyen Dell EMC®, HPE, KIOXIA y muchos otros. El desarrollo inicial y los sistemas de demostración en apoyo de la familia E3 de factores de forma están en marcha con los primeros vehículos de desarrollo de funciones completas como se muestra (Figura 1).

Prototipo EDSFF E3.S Prototipo EDSFF E3.S

Figura 1: Prototipo EDSFF con SSD NVMe prototipo KIOXIA E3.S

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