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EDSFF: un nuevo factor de forma SSD para servidores y almacenamiento de próxima generación
El futuro del almacenamiento empresarial y de centros de datos es EDSFF
EDSFF significa factor de forma estándar empresarial y de centro de datos. La versión inicial de la especificación EDSFF fue creada por la organización SNIA SFF Technology Affiliate para abordar las inquietudes del almacenamiento del centro de datos. Hoy en día, los factores de forma dominantes son 2.5 pulgadas y M.2 para SSD. EDSFF tiene como objetivo abordar los problemas y las limitaciones que enfrentan los usuarios empresariales y de centros de datos con factores de forma heredados mediante el diseño de una nueva especificación destinada a la memoria flash NAND y otros dispositivos. Los beneficios incluyen, entre otros, una mejor integridad de la señal y la capacidad de entregar más potencia a una SSD para un rendimiento superior.
Los beneficios de EDSFF
Flexibilidad
El diseño del conector EDSFF cumple con la misma especificación estándar del conector en todas las configuraciones EDSFF, y se puede utilizar sin limitación en la cantidad de carriles y es flexible para diseños de chasis y backplane.
Potente
EDSFF está diseñado para admitir una potencia más alta de hasta 70W*, lo que ofrece un rendimiento superior, mientras que las SSD de 2,5 pulgadas que utilizan el conector SFF-8639 normalmente alcanzan un máximo de 25W.
* El valor de diseño de la potencia máxima depende del dispositivo.
Alto rendimiento
EDSFF puede admitir hasta 4 veces más rendimiento en una configuración 4C con 16 carriles y 2 veces más rendimiento en una configuración 2C con 8 carriles que una SSD de 2,5 pulgadas de 4 carriles (U.2 o U.3). *
* La cantidad de carriles depende del dispositivo. A partir de marzo de 2023, KIOXIA no admite SSD más allá de los carriles PCIe® x4.
Eficiente
El EDSFF está diseñado con un uso eficiente del espacio y la superficie, lo que mejora la disipación térmica y permite un chasis de mayor densidad.
Versátil
EDSFF está diseñado para admitir otros dispositivos PCIe®, como NIC o aceleradores, que pueden utilizarse en el mismo chasis, sin limitarse a SSD.
¿Qué EDSFF es adecuado para mí?
EDSFF E3
- Las SSD E3 pueden utilizar hasta 16 carriles PCIe® con perfiles de potencia de hasta 70W *
- Las SSD E3 utilizan el robusto conector EDSFF, lo que permite altas velocidades de datos.
- El factor de forma EE3.L 2T permite una capacidad aproximadamente 2 veces mayor en comparación con el factor de forma de 2,5 pulgadas **
* A partir de marzo de 2023, KIOXIA no admite SSD más allá de los carriles PCIe® x4.
** Estimado por KIOXIA.
EDSFF E1
- El factor de forma E1 proporciona una mejor disipación térmica frente a los factores de forma M.2
- Las SSD E1 utilizan el robusto conector EDSFF, lo que permite altas velocidades de datos.
- Las SSD E1 permiten un almacenamiento de mayor densidad y una mejor gestión térmica en chasis de 1U
- El factor de forma E1 permite un suministro de energía más alto en comparación con M.2
| KIOXIA XD7P Series | KIOXIA XD6 Series | KIOXIA CD8P Series | KIOXIA CD7 Series | KIOXIA CM7 Series | |
|---|---|---|---|---|---|
| Form Factor | E1.S | E3.S | |||
| Use Cases | High density server Cloud compute |
High performance server | Storage arrays High performance server |
||
| Endurance | Read Intensive (1 DWPD for 5 years) | Read Intensive (1 DWPD for 5 years) Mixed Use (3 DWPD for 5 years) |
Read Intensive (1 DWPD for 5 years) | Read Intensive (1 DWPD for 5 years) Mixed Use (3 DWPD for 5 years) |
|
| Interface | PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 2.0 | PCIe® Gen4 x4, NVMe™ 1.3c | PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 2.0 | Designed to PCIe® Gen5 x4, NVMe™ 1.4 | PCIe® Gen5 single x4, dual x2, NVMe™ 2.0 |
| Storage Capacity (GB) | 1,920 / 3,840 / 7,680 | 1,920 / 3,840 | 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360 | 1,920 / 3,840 / 7,680 | 1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360 |
| Security Options | SED | SIE, SED | SIE | SIE, SED, FIPS | |
Requisitos de arquitectura de EDSFF
Teniendo en cuenta “lo que se necesita” para una nueva arquitectura de factor de forma dadas las limitaciones de la unidad de 2,5 pulgadas y M.2, la arquitectura resultante debe ser un equilibrio de estos requisitos para lograr un diseño óptimo:
Problemas de integridad de la señal: Puede ser evidente en interfaces de alta frecuencia de próxima generación, como la próxima especificación de interfaz PCIe® 6.0.
Anchos de enlace: Varios anchos de enlace de conexión de host deben admitir tipos de dispositivos con anchos de enlace para conexiones PCIe® x16
Capacidad de servicio físico: Unidades de intercambio en caliente sin tener que apagar todo un servidor.
Sobres de alimentación: deben estar disponibles opciones que amplíen los sobres de alimentación a dispositivos de mayor potencia, incluidas las opciones para las SSD NVMe™ PCIe® 4.0 y 5.0.
Capacidades térmicas: capacidades que permiten operaciones continuas en entornos de temperatura extrema del servidor. El flujo de aire mejorado puede ser muy beneficioso para un sistema y se basa en el volumen de flujo de aire frente a la temperatura del sistema. Cuando se utilizan disipadores térmicos más grandes, las SSD pueden enfriarse eficazmente con un volumen de flujo de aire reducido o permitir un mayor consumo de energía al mismo volumen de flujo de aire.
Capacidad: Anchos de gabinete que proporcionan un espacio óptimo para los chips de memoria flash, lo que a su vez puede permitir SSD de mayor capacidad y más capacidad por espacio permitido.
Detecciónde presencia: Permite detectar una SSD en el sistema si el dispositivo se apaga o se retira.
PCIe® Generations: El conector EDSFF está diseñado para admitir especificaciones PCIe® 5.0 y PCIe® 6.0, y posiblemente más allá.
- La imagen del producto puede representar un modelo de diseño.
- PCIe es una marca registrada de PCI-SIG.
- NVMe es una marca registrada o no registrada de NVM Express, Inc. en los Estados Unidos y otros países.
- Otros nombres de empresas, nombres de productos y nombres de servicios pueden ser marcas comerciales de empresas de terceros.
- Reservados todos los derechos. Se cree que la información, incluidas las especificaciones de productos, el contenido de los servicios y la información de contacto, es precisa a partir de octubre de 2023, pero está sujeta a cambios sin previo aviso. La información técnica y de aplicación contenida aquí está sujeta a las especificaciones de producto KIOXIA aplicables más recientes.
